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ETC真空回流焊的優(yōu)勢在哪里?適合批量生產嗎

來源:常見問答 閱讀量:98 發(fā)表時間:2022-11-03 14:32:39 標簽: ETC真空回流焊 日本etc真空回流焊 真空回流焊

導讀

專業(yè)的設備在生產的過程中,都有嚴格的生產規(guī)定,同時面對環(huán)保方面的要求,也是有比較嚴格的標準,所以為了實現環(huán)保理念,也為了降低生產的成本,也是要使用合適的回收設備,其中ETC真空回流焊的使用就很重要,那么使用的優(yōu)勢在哪里?適合批量生產嗎?

  專業(yè)的設備在生產的過程中,都有嚴格的生產規(guī)定,同時面對環(huán)保方面的要求,也是有比較嚴格的標準,所以為了實現環(huán)保理念,也為了降低生產的成本,也是要使用合適的回收設備,其中ETC真空回流焊的使用就很重要,那么使用的優(yōu)勢在哪里?適合批量生產嗎?


ETC真空回流焊


  1、回收消耗功率低

  在使用了ETC真空回流焊后,是可以用低消耗的功率優(yōu)勢,胡思后需要的助焊劑,整個操作的過程,不會產生什么污染的物質,而且也不會消耗大量的能源,在使用上可以呈現出很多方面的支持,能夠放心的使用,環(huán)保的效果很不錯。

  2、保證效果的穩(wěn)定

  現在ETC真空回流焊的使用,也是可以呈現出來多方面的優(yōu)勢,并且回收的效率也是很高,同時可以提供優(yōu)質的清掃工作,能夠在苛刻的環(huán)境下使用,操作上也是沒有難度,所以可以滿足很多行業(yè)的需求,值得放心的使用。

  3、可以批量生產使用

  ETC真空回流焊的使用可以保證焊錫過程的氣泡產生,同時也是有著上下熱風循環(huán)的加熱支持,以及批量生產的優(yōu)勢,連續(xù)生產沒有難度,所以這個設備的使用,確實能夠提供不錯的支持,對有需要的行業(yè),能夠提供不少的優(yōu)勢。

  隨著需求量的增加,現在可以使用的智能化設備也是豐富了很多,其中ETC真空回流焊的使用,可以展現出來的應用價值也是極高,其次低消耗的優(yōu)點也是很不錯,更是在操作上沒有難度,能夠放心的使用。



日本ETC真空回流焊

日本ETC真空回流焊

低消耗以環(huán)保為理念的超低消耗功率、高隔熱設計 (節(jié)省40%的能量)高效率大容量助焊劑回收系統(tǒng)按標準裝備,助焊劑回收的清掃作業(yè)大幅減少可當空氣爐使用?也可以當作普通的N2·或空氣爐使用工作效果真空作用下效果Effect under vacuum熱風循環(huán)加熱方式與真空裝置有機結合、大面積的部品焊接產生的氣泡在短時間內也可以大幅消減。加熱性能Heat

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半導體封裝清洗機.SIP系統(tǒng)級封裝、WLP晶圓級封裝、FCCSP倒裝封裝、PANEL板級封裝等.IGBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC載板等。 獨立的雙水箱設計,可兼容水洗工藝和清洗液工藝程清洗。整機采用臺灣進口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,機器即使使用多年后,外觀與內部依然如新機。

NCH88 松香型免洗錫膏

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NCH88焊膏經過 NC258為基礎改進而來,是完全新一代的免洗錫膏。NCH88 為含鉛及無鉛 T4 及更細錫粉開發(fā)設計,為現在超微粒子和 umBGA 裝置提供穩(wěn)定的印刷性,為最具有挑戰(zhàn)性的應用減少DPMO。新的活化劑系統(tǒng)提供強大、持久的潤濕性以適應較廣的工藝窗口和技術要求。NCH88 催化劑將減少潤濕相關的缺陷,如 HiP(窩枕)并提供光滑閃亮的焊點。 NCH88 減少了 BGA 的空洞< 5% ;BTC 的空洞<10%。

WS488 水洗錫膏

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AIM的WS488水溶性焊膏專用于極好地潤濕所有可焊電子板、元件、組裝件及基片。WS488 具有強大的環(huán)境耐受性,卓越的印刷性能且網板停留 8 小時以上。WS488 在所有的含鉛和無鉛合金上具有穩(wěn)定的性能。WS488 高溶性殘留易水洗,包括無源器件底部。設計此款水熔性焊錫膏的目的是為了滿足水溶性產品領域對持續(xù)可靠的產品的需求。

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