NCH88 松香型免洗錫膏
NCH88焊膏經過 NC258為基礎改進而來，是完全新一代的免洗錫膏。NCH88 為含鉛及無鉛 T4 及更細錫粉開發(fā)設計，為現在超微粒子和 umBGA 裝置提供穩(wěn)定的印刷性，為最具有挑戰(zhàn)性的應用減少DPMO。新的活化劑系統(tǒng)提供強大、持久的潤濕性以適應較廣的工藝窗口和技術要求。NCH88 催化劑將減少潤濕相關的缺陷,如 HiP(窩枕)并提供光滑閃亮的焊點。 NCH88 減少了 BGA 的空洞< 5% ;BTC 的空洞
產品詳情
product details產品特點
獨特設計
為 Mycronic 噴射印刷機設計
殘留物檢測
透明低殘留物可探針檢測
良好的潤濕性
良好的潤濕性、用于無引腳器件更光滑
降低空洞
降低 Micro-BGAs 下的空洞
粘附時間
粘附時間 8-12 小時
更為兼容
兼容氣相焊接
更為適配
用于 Mycronic AG 型號噴射器
使用成本低
免洗方便，使用成本低
產品特性
處理 & 儲存Handling & storage
按指導處理以保證最佳性能。在打開密封使用焊膏之前，使焊膏充分且自然回溫，從< -18℃（< 0℉）回溫大約需
要 12 小時， 從 0℃至 12℃（32℉-55℉）大約放置 4 小時。開蓋后，其焊膏的保質期取決于環(huán)境和應用。每天更換新鮮的針筒焊膏可以延長噴射打印頭使用壽命且達到性能最優(yōu)。詳情請見 AIM 焊膏使用指導。合金的成分和貯存條件可能會影響保質期。請參閱 NC257MD 分析證書中的特定信息。
清潔
回流后殘留：NC257MD會在回流后有殘留存在組件上，無需清洗。若有要求清洗，AIM已與行業(yè)伙伴合作確保NC257MD殘留物可用普通助焊劑殘留清洗劑清洗。請聯(lián)系AIM獲得清潔兼容性信息。
測試數據小結
| 項目 | 測試方法 | 結果 |
IPC Flux Classification | J-STD-004 | ROL0 |
IPC Flux Classification | J-STD-004B 3.3.1 | ROL1 |
| 項目 | 測試方法 | 典型值 |
| 銅鏡 | J-STD-004B 3.4.1.1 IPC-TM-650 2.3.32 | 低 |
| 腐蝕性 | J-STD-004B 3.4.1.2 IPC-TM-650 2.6.15 | 通過 |
| 定量鹵化物 | J-STD-004B 3.4.1.3 IPC-TM-650 2.3.28.1 L1 | L1 |
定量鹵化物、鉻酸 銀測試 | J-STD-004B 3.5.1.1 IPC-TM-650 2.3.33 | 通過 |
定量鹵化物、氟化 點 | J-STD-004B 3.5.1.2 IPC-TM-650 2.3.35.1 | 不含氟 |
| 表面絕緣電阻 | J-STD-004B 3.4.1.4 IPC-TM-650 2.6.3.7 | 通過 |
| 電化遷移 | J-STD-004B 3.4.1.5 IPC-TM-650 2.6.14.1 | 通過 |
助焊劑固定含量、 非揮發(fā)性測定 | J-STD-004B 3.4.2.1 IPC-TM-650 2.3.34 86.9 | 典型值 |
| 酸值測定 | J-STD-004B 3.4.2.2 IPC-TM-650 2.3.13 149 mg KOH/ g | 149 mg KOH/ g flux 典型值 |
| 助焊劑比重測定 | J-STD-004B 3.4.2.3 ASTM D-1298 | 3.39典型值 |
| 粘度 | J-STD-005A 3.5.1 IPC-TM-650 2.4.34 500 Kcps | 典型值 |
| 外觀 | J-STD-004B 3.4.2.5 | 灰色，平滑， 粘稠 |
| 坍塌測試 | J-STD-005A 3.6 IPC-TM-650 2.4.35 | 通過 |
| 錫球測試 | J-STD-005A 3.7 IPC-TM-650 2.4.43 | 通過 |
| 粘性 | J-STD-005A 3.8 IPC-TM-650 2.4.44 | 32.8 gf典型值 |
| 潤濕度 | J-STD-005A 3.9 IPC-TM-650 2.4.45 | 通過 |
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